中国“芯”产业加速崛起
发布时间：2019/5/30
前不久，华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片，与此同时，国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密。此前，装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。这几大最新创新成果，彰显了近年来我国在集成电路领域快速追赶世界先进水平所取得的巨大进步。
“缺芯少魂”的致命软肋
几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业大而不强的矛盾很突出，最大的软肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是集成电路。连续多年，我国芯片的进口额超过石油，成为第一大进口商品，每年花费的总金额超过2000亿美元。据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算，2015年中国集成电路市场占全球的三分之一，但95%以上的产品供给都来自外资企业。
集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是发展数字经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。当前，世界各国特别是发达国家争相抢占集成电路产业的战略制高点。习近平总书记多次强调指出：“核心技术受制于人是我们最大的隐患。一个互联网企业即便规模再大、市值再高，如果核心元器件严重依赖外国，供应链的‘命门’掌握在别人手里，那就好比在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击。”“要紧紧牵住核心技术自主创新这个‘牛鼻子’，抓紧突破网络发展的前沿技术和具有国际竞争力的关键核心技术，加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系。”
为贯彻落实习总书记重要指示精神，加快振兴我国集成电路产业，2014年6月，国务院发布新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出了在较短时间内实现我国集成电路产业跨越式发展的战略目标。紧接着由国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业共同投资的“大基金”成立，主要为芯片产业链中的设计、封测和晶圆制造等关键环节项目提供资金支持。“大基金”初期计划规模1200亿元，实际募集资金接近1400亿元。同时，各级地方政府成立的集成电路发展基金总规模超过2000亿元。统计数据显示，未来10年，预计我国在集成电路领域新增投资总规模将超过10000亿元。
政策资金双重驱动产业大提速
“大基金”成立之后，先后大手笔投资了一批国内芯片领域的龙头企业，包括紫光、中芯国际、中兴通讯、长电科技等。截至2016年年底，国家集成电路产业投资基金已进行40笔投资，承诺投资额也已接近700亿元，其中约60%的资金投向半导体制造领域。在政策和资金双重驱动下，我国集成电路产业发展步伐明显加快。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，位居产业链高端的芯片设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列，而在全球芯片设计前50强中，中国企业占据了11席。以展讯为例，其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片，占全球手机芯片年总出货量的40%;华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。
作为中国集成电路产业的“种子选手”，紫光旗下的展讯和锐迪科成为“大基金”重点支持的对象。其母公司紫光集团2015年2月获得了国家集成电路产业投资基金和国家开发银行总计300亿元投资，2016年3月再获1500亿元投融资支持，助力紫光这几年充分运用资本杆杠，在资产并购上频频出击，引发全球科技界高度关注。紫光集团曾在两年前表示，将在五年内超越联发科，成为全球IC产业排名第二、出货量第一的设计公司。据悉，展讯目前已组成上百人团队加速5G芯片研发，最快将于2018年下半年推出芯片，立志要在5G时代实现更大突破。展讯CEO李力游今年在深圳举行的全球合作伙伴大会上透露，去年展讯将40%的营业收入投到了研发上，技术能力有了突飞猛进的提高。
随着前期投资陆续到位，目前我国集成电路产业正在进入发展黄金时期。除了设计领域，封测领域也在大举前行。长电科技以7.8亿元收购全球第四封测企业新加坡星科金朋，也得到了“大基金”的有力支持。收购之后的长电科技，一举跃升为整体营收规模全球排名第三的封测巨头。
在晶圆制造领域也是如此。2016年3月，“大基金”参与的总投资约1600亿元的国家存储器基地在武汉启动，四个月后“长江存储”集团正式成立。长江存储的主要产品为当前最热门的3D闪存，将以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。
“2014年成立集成电路大基金以来，我国斥巨资打造芯片强国，这条路越走越顺，理想也越来越接近。我们有理由坚信，中国在自主芯片产业领域的雄心壮志终将实现。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武的一番话，显示了我国芯片产业界坚定的信心。
